洪泰基金領(lǐng)投，高端半導(dǎo)體光源IDM廠商“華引芯”完成B2輪融資

近日，華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡稱“華引芯”）宣布完成B2輪融資，本輪由洪泰基金領(lǐng)投。自去年底華引芯半年內(nèi)完成B1、B2兩輪融資，累計(jì)金額2億元，至此，華引芯共拿下6輪融資累計(jì)數(shù)億元融資。本輪融資繼續(xù)用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建，引進(jìn)全球半導(dǎo)體光源器件研發(fā)人才以開展異構(gòu)光源器件的持續(xù)研發(fā)和生產(chǎn)。

華引芯成立于2017年，是一家專注于高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測(cè)且擁有多項(xiàng)核心專利技術(shù)的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品覆蓋UV光源、可見光光源、紅外/特殊光源全波段光譜范圍，公司自主研發(fā)了倒裝、垂直、高壓、Mini/Micro LED芯片及其封裝器件、半導(dǎo)體光器件，致力成為全球高端半導(dǎo)體光源IDM廠商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于車載光源、背光顯示光源、工業(yè)醫(yī)療光源、健康光源、高功率光源、VCSEL/IR傳感器件、車載激光雷達(dá)器件等細(xì)分市場。

洪泰基金投資副總裁金川表示：

1、中國LED行業(yè)正在經(jīng)歷從“堆量”到“提質(zhì)”的產(chǎn)業(yè)升級(jí)過程，顯示領(lǐng)域以MiniLED為代表的微型化趨勢(shì)，車燈領(lǐng)域以LED車燈為代表的高壓高亮化趨勢(shì)，都對(duì)國產(chǎn)LED的技術(shù)突圍提出了更高的要求，也為行業(yè)內(nèi)創(chuàng)新型中小企業(yè)提供了創(chuàng)新超車的新機(jī)會(huì)。

2、華引芯是由海歸技術(shù)團(tuán)隊(duì)帶領(lǐng)，顯示技術(shù)領(lǐng)域的新銳企業(yè)，以行業(yè)升級(jí)的機(jī)會(huì)為突破點(diǎn)，近年來抓住機(jī)遇快速發(fā)展。公司掌握從LED芯片到封裝的全鏈條技術(shù)，技術(shù)迭代快，創(chuàng)新能力強(qiáng)，在公司涉足的子領(lǐng)域中均做出了行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，將憑借顯示LED及車規(guī)LED雙輪驅(qū)動(dòng)，打開國產(chǎn)LED的高端市場。

3、洪泰基金看好華引芯的發(fā)展，并希望未來攜手華引芯，努力踐行布局科技制造轉(zhuǎn)型升級(jí)的投資策略，助力國產(chǎn)顯示產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新與發(fā)展。

據(jù)LEDinside 預(yù)測(cè)，全球Misni LED 市場規(guī)模將從2018年的7800萬美元高速增長至2024年的11.75億美元，CAGR將達(dá)到57.15%，但高端光源市場一直為海外巨頭占據(jù)。

華引芯基于在高端光源芯片與光器件研發(fā)、封測(cè)等技術(shù)領(lǐng)域的長期積累，搭建了集芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、封測(cè)、模組集成及終端應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的創(chuàng)新運(yùn)營模式，并提出“C2O-X”概念，以系統(tǒng)闡釋華引芯在高端半導(dǎo)體光源行業(yè)的技術(shù)內(nèi)核，及未來在半導(dǎo)體異構(gòu)光源領(lǐng)域的研發(fā)方向和技術(shù)發(fā)展路徑。

“C2”是芯片端，指華引芯自研制造的倒裝、垂直結(jié)構(gòu)光源芯片（Chip）與芯片級(jí)封裝光源器件（aCsp），這些芯片可以通過轉(zhuǎn)移技術(shù)集成于“X”多種異構(gòu)載體上。

“O”是一種異構(gòu)融合的體現(xiàn)，通過高精度轉(zhuǎn)移技術(shù)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)——mass transfer、die-to-wafer bonding、die- to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等手段實(shí)現(xiàn) 。

“X”則代表了各種異構(gòu)載體，用于承載芯片，主要有三大類：第一類Board類，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板；第二類TIM熱界面材料類（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高導(dǎo)熱散熱基板（submount）；第三類Chip類，則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。

市場對(duì)光源的需求不再滿足于發(fā)光需求，也開始向著光控一體，光算一體或者光控一體等智能化方向發(fā)展。在C2O-X概念下，華引芯通過自研的芯片制造、轉(zhuǎn)移技術(shù)、底層載板的技術(shù)發(fā)展路徑串聯(lián)，可以實(shí)現(xiàn)光源器件的光控一體、光驅(qū)一體，從而催生靈活性更強(qiáng)、可靠性更高、集成度更高的輕質(zhì)型極致產(chǎn)品。

在Mini LED方面，華引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術(shù)路線，將光和控制集成于同一塊光源板上，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，具備密度高、光源強(qiáng)、散熱低、功耗強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。該產(chǎn)品可用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個(gè)應(yīng)用場景，并獲得多家國內(nèi)龍頭面板廠商認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量交付。

在Micro LED方面，則采用“Chip On Chip”技術(shù)路線，主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術(shù)，Micro LED作為直顯自發(fā)光單顆驅(qū)動(dòng)像素點(diǎn)，面臨巨量轉(zhuǎn)移痛點(diǎn)。華引芯選擇Bonding轉(zhuǎn)移方案，通過新型LED芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及改進(jìn)工藝等方法提升EQE，解決當(dāng)前Micro LED面臨的巨量轉(zhuǎn)移難度高、芯片效率低下等技術(shù)瓶頸問題，該產(chǎn)品可用于AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領(lǐng)域。

華引芯創(chuàng)始人孫雷蒙畢業(yè)于新加坡南洋理工大學(xué)，長期從事光電半導(dǎo)體器件研發(fā)，圍繞汽車電子、顯示面板和特種光源領(lǐng)域，在半導(dǎo)體芯片及器件研發(fā)上具有深厚的積累。核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員有著10年以上化合物半導(dǎo)體制程開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并具備豐富的倒裝、垂直芯片封測(cè)及、模組集成經(jīng)驗(yàn)，曾開發(fā)多款量產(chǎn)產(chǎn)品。

目前，華引芯擁有近200名員工，其中研發(fā)人員占比70%，共擁有核心專利超過80項(xiàng)，其中發(fā)明專利占比超過80%，涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設(shè)備等專業(yè)領(lǐng)域。公司以武漢總部為研發(fā)創(chuàng)新中心，在湖北、江蘇等多地建立超凈間研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及產(chǎn)品線，在華南、華東等國內(nèi)沿海城市及海外新加坡設(shè)有分/子公司。

華引芯創(chuàng)始人&董事長孫雷蒙表示，未來華引芯將聯(lián)合同行及上下游材料、設(shè)備廠商共同推動(dòng)中國高端半導(dǎo)體異構(gòu)光源行業(yè)發(fā)展，打破巨頭壟斷局面，全面打開高端半導(dǎo)體光源領(lǐng)域國產(chǎn)替代之路，促進(jìn)中國半導(dǎo)體光源行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。